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PG电子·(中国)官方网站: 钢包包底浇注料
包底浇注料主要应用刚玉-尖晶石体系自流浇注料。该浇注料的特点是强度高,耐钢水冲击能力强、抗热震性能好,对钢水无污染。同时其具有正膨胀特性,使包底工作衬与包壁工作衬之间结合紧密。
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钢包无碳预制块砖
PG电子·(中国)官方网站: 钢包无碳预制块砖
钢包无碳预制块砖采用烧结刚玉、电熔白刚玉、电熔尖晶石为主要原料,加入各种微粉,采用凝胶作结合剂,经浇注成型。其具有良好的高温强度,合理的膨胀系数,良好的抗渣性能,整体熔损率低,因而可带来高的钢包寿命并减少对钢水的大颗粒夹杂。
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PG电子·(中国)官方网站: 镁碳砖
镁碳砖采用高纯度、高致密电熔镁砂或大结晶电熔镁砂、高纯石墨为主要原料,添加适量的抗氧化剂,以酚醛树脂为结合剂,经高压成型工艺生产而成。
PG电子·(中国)官方网站: 钢包熔池工作层整体浇注料
工作层浇注料,针对各钢厂及使用工况,可以针对性的选择多个体系的方案。分别为:无水泥结合铝-镁系统浇注料,低水泥结合铝-镁浇注料和低水泥结合铝-尖晶石浇注料。
PG电子·(中国)官方网站: 熔池喷补料
熔池喷补料,采用烧结刚玉、电熔白刚玉和电熔尖晶石为主要原料,有水泥结合熔池喷补料和溶胶结合熔池喷补料。具有粘附性能好、体积稳定性好、抗冲刷和高温性能好、使用寿命长等优点。
PG电子·(中国)官方网站: 镁质捣打料
镁质捣打料是选用镁质原料及添加剂制成的,具有耐侵蚀、抗冲刷,施工方便等特点,用于钢包底部水口座砖及透气座砖周围的填缝。
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